Projects

以晶片-封裝-印刷電路整合設計平台驗證具抑制共模雜訊及其電磁干擾之新型濾波器設計(2/3)NSC 97-2221-E-002-060-MY3

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(3/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3

以創新雜訊抑制技術研發低雜訊射頻系統晶片測試的介面電路板 (1/3)NSC 98-2622-E-002-017-CC2

RFIC測試用高速電路板之信號完整度分析與量測(97-S-C34)(2/2) - 美商泰瑞達(股)台灣分公司 Teradyne

Conformal Shielding Investigation for Wireless Sip Module (97-S-C66) - 日月光 ASE

以晶片-封裝-印刷電路整合設計平台驗證具抑制共模雜訊及其電磁干擾之新型濾波器設計(1/3)NSC 97-2221-E-002-060-MY3

RFIC測試用高速電路板之信號完整度分析與量測(97-S-C34)(1/2) - 美商泰瑞達(股)台灣分公司 Teradyne

車內WIRE HARNESS與連接瑞(97-S-C01L) - 裕隆 YULON MOTOR

網路攝影機系統及晶片之信號完整度及電磁相容研究(97-S-C12) - 晶睿通訊 VIVOTEK

高速數位電路電源完整性及電磁相容研究(96-S-B78) - 微星科技 Micro-star International

液晶顯示器電磁相容設計與分析

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(2/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(1/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3

單封裝系統訊號完整性之前瞻整合研究-子計畫二:單封裝系統高速互連結構設計資料庫之研究與建立(3/3)NSC 96-2221-E-002-082

液晶顯示器邏輯電路板設計與分析- 奇美電子 Chimei Innolux

SiP EM Analysis and EBG Implementation(96-S-B47) - 日月光 ASE

Novel Power Integrity Solutions in IC Package: Embedded Capacitance and Photonic Crystal Substrate(NTU_0710) - 台積電 TSMC

超頻寬光通訊摻鉻光纖製程與特性之研究-子計畫三：摻鉻光纖波導分析之研究(3/3)NSC 95-2221-E-002-293

單封裝系統訊號完整性之前瞻整合研究-子計畫二:單封裝系統高速互連結構設計資料庫之研究與建立(2/3)NSC 95-2221-E-002-182

液晶顯示器電磁相容設計與分析(95-S-B18) - 奇美電子 Chimei Innolux