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適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(3/3) 103-2218-E-002 -003 -

三維晶片中具雜訊抑制及電磁相容功能之微型化被動元件 103-2221-E-002 -049 -MY3

(深耕工業基礎技術專案計畫) 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(1/4) 102-2218-E-002 -023 –

適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(2/3) 102-2218-E-002 -003 –

高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展--總計畫暨子計畫三：適用於三維晶片內網路之效能／散熱共同設計之新式演算法與架構研究(3/3) 102-2220-E-002 -001 –

適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(1/3) 101-2218-E-002 -003 –

應用於先進高速差動系統中的信號完整度及電磁相容設計之關鍵技術 101-2221-E-002 -127 -MY3

半導體廠房設施之關鍵技術開發(3/3) 101-2622-E-002-010-CC2

三維晶片構裝之電源完整性模型化與設計 100-2221-E-002-226-MY3

高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展-總計畫(1/3) 100-2220-E-002-013-

半導體廠房設施之關鍵技術開發(2/3) 100-2622-E-002-018-CC2

以寬頻縮小化電磁能隙結構抑制系統構裝兆赫茲雜訊研究 99-2221-E-002-049-MY2

針對信號線間透過溝槽耦合路徑所引發之串音進行模型建立及補償設計

以晶片-封裝-印刷電路整合設計平台驗證具抑制共模雜訊及其電磁干擾之新型濾波器設計(2/3)NSC 97-2221-E-002-060-MY3

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(3/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3

以創新雜訊抑制技術研發低雜訊射頻系統晶片測試的介面電路板 (1/3)NSC 98-2622-E-002-017-CC2

以晶片-封裝-印刷電路整合設計平台驗證具抑制共模雜訊及其電磁干擾之新型濾波器設計(1/3)NSC 97-2221-E-002-060-MY3

液晶顯示器電磁相容設計與分析

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(2/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3

創新電磁能隙電源平面之電源完整性及電磁相容分析與設計(1/3)NSC 96-2628-E-002-001-MY3