Industry

Modeling and Solutions for Decoupling and Noise Isolation for Power Distribution Networks in 3D-IC Systems(1/3)- 台積電 TSMC

System-Level Signal-/Power-Integrity Analysis and Measurement for USB 3.0 chip-Package Interconnect and Testing Board- 台積電 TSMC

電腦通訊系統之RFI/EMI研究- 微星科技 Micro-star International

記憶體IC封裝模型建立與SI/PI分析- 鈺創科技 Etron

Conformal Compartment Shielding Investigation for Wireless SiP Module- 日月光 ASE

高階網路攝影機系統及晶片之信號(1/2)- 晶睿通訊 VIVOTEK

高速數位電路信號完整性及RF電路電磁干擾研究98-S-C49 - 微星科技 Micro-star International

RFIC測試用高速電路板之信號完整度分析與量測(97-S-C34)(2/2) - 美商泰瑞達(股)台灣分公司 Teradyne

Conformal Shielding Investigation for Wireless Sip Module (97-S-C66) - 日月光 ASE

RFIC測試用高速電路板之信號完整度分析與量測(97-S-C34)(1/2) - 美商泰瑞達(股)台灣分公司 Teradyne

車內WIRE HARNESS與連接瑞(97-S-C01L) - 裕隆 YULON MOTOR

網路攝影機系統及晶片之信號完整度及電磁相容研究(97-S-C12) - 晶睿通訊 VIVOTEK

高速數位電路電源完整性及電磁相容研究(96-S-B78) - 微星科技 Micro-star International

液晶顯示器邏輯電路板設計與分析- 奇美電子 Chimei Innolux

SiP EM Analysis and EBG Implementation(96-S-B47) - 日月光 ASE

Novel Power Integrity Solutions in IC Package: Embedded Capacitance and Photonic Crystal Substrate(NTU_0710) - 台積電 TSMC

液晶顯示器電磁相容設計與分析(95-S-B18) - 奇美電子 Chimei Innolux