Projects

適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(3/3) 103-2218-E-002 -003 -

三維晶片中具雜訊抑制及電磁相容功能之微型化被動元件 103-2221-E-002 -049 -MY3

(深耕工業基礎技術專案計畫) 高速無線通訊系統之多模多頻段射頻前端技術(1/4) 102-2218-E-002 -023 –

適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(2/3) 102-2218-E-002 -003 –

高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展--總計畫暨子計畫三：適用於三維晶片內網路之效能／散熱共同設計之新式演算法與架構研究(3/3) 102-2220-E-002 -001 –

適用於先進積體電路系統之三維電晶體與三維連結(1/3) 101-2218-E-002 -003 –

應用於先進高速差動系統中的信號完整度及電磁相容設計之關鍵技術 101-2221-E-002 -127 -MY3

半導體廠房設施之關鍵技術開發(3/3) 101-2622-E-002-010-CC2

三維晶片構裝之電源完整性模型化與設計 100-2221-E-002-226-MY3

高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展-總計畫(1/3) 100-2220-E-002-013-

半導體廠房設施之關鍵技術開發(2/3) 100-2622-E-002-018-CC2

Modeling and Solutions for Decoupling and Noise Isolation for Power Distribution Networks in 3D-IC Systems(1/3)- 台積電 TSMC

以寬頻縮小化電磁能隙結構抑制系統構裝兆赫茲雜訊研究 99-2221-E-002-049-MY2

System-Level Signal-/Power-Integrity Analysis and Measurement for USB 3.0 chip-Package Interconnect and Testing Board- 台積電 TSMC

電腦通訊系統之RFI/EMI研究- 微星科技 Micro-star International

記憶體IC封裝模型建立與SI/PI分析- 鈺創科技 Etron

Conformal Compartment Shielding Investigation for Wireless SiP Module- 日月光 ASE

高階網路攝影機系統及晶片之信號(1/2)- 晶睿通訊 VIVOTEK

針對信號線間透過溝槽耦合路徑所引發之串音進行模型建立及補償設計

高速數位電路信號完整性及RF電路電磁干擾研究98-S-C49 - 微星科技 Micro-star International